Проблема с охлаждением ещё в чём?
Чипы - это очень маленькая площадь. Десятки-первые сотни квадратных миллиметров. А горячие зоны на них ещё меньше, концентрация тепловыделения весьма существенная. 100 Ватт с 5-15 кв. мм - это практика.

При этом в зависимости от нагрузки уровень нагрева меняется как "географически", так и во времени. И очень существенно - в сотни раз за доли секунды.

Время жизни/эксплуатации кристалла очень сильно зависит от количества локальных перегревов - все современные чипы используют напряжённую кристаллическую решётку очень активно.

На практике выяснилось, что тонкий медный радиатор + подвижная вода существенно лучше гасит пики тепловыделения.

Отдельно нужно вспомнить про длину межсоединений/плотность компоновки. Наносекунды имеют значение! А ёмкость/индуктивность/сопротивление тем более. Чем ближе чипы, тем лучше со скоростью и латентностью. Но близко расположенные чипы - это высокая плотность потока тепловыделения в маленьком объёме крайне не-оптимальной аэродинамики. Тепловых трубок и меди (больше килограмма в некоторых решениях уже) не хватает для современных полноформатных числомолотилок.