Вот что меня крайне удручает в современных процессорах - это то, что срок их эксплуатации всё больше становится конечным. С (довольно четко) фиксированным ресурсом.
Раньше как? Если проц не сгорел, то чаще всего реболл, проверка цепей питания и обновление охлаждения решает.
Но вот взять новости про топовые процессоры Intel 13 и 14 поколения, в первую очередь репторлейки. Они сжигают сами себя, как известно. Потому что микрокод управления питанием подаёт периодические всплески относительно большого вольтажа даже в idle state, и проц физически деградирует. Вроде, вот в этом августе обещали выкатить патч для оного микрокода, но физический ущерб он не изменит, только увеличит остаточный ресурс с месяца до полугода по ожиданиям некоторых экспертов. Ценой вероятно снижения производительности...
Но что тут отдельно больно? То, что внутрикристальная умная система управления питанием по проекту в относительно реальном времени оценивает уровень деградации цепей через встроенные датчики и по проекту постепенно, по ходу эксплуатации, поднимает напряжение питания в сочетании с управлением троттлингом/термобалансом. Оно именно уже до этой степени, да.
А проекты - наиболее популярные - решения проблем охлаждения идут в сторону жидкостного внутри кристалла. Т. е. прямо в камень, в охлаждающие каналы размером в микрометры, запускается деионизированная вода. Иначе, мол, никак. Но мне страшно, да - движущаяся по тонким каналам жидкая вода... Это же и неизбежное трение, а значит ещё одно принципиальное ограничение ресурса. И засорения, и тесно с ними связанные проблемы закипания - а пар в относительно хрупких кремниевых каналах совсем не то, что хочется иметь...
Но иначе киловатт с 6 квадратных сантиметров...
Ну а старые, опробованные решения из мира большого железа дороговаты. Алмазные теплоотводы? Алмазный порошок в серебряном матриксе? Испарительная фреоновая система с микровпрыском прямо на кристаллы?

#заклёпки #чипостроение