#ой_всё_кономика #в_этой_стране

К вопросу об асимметричных мерах.

В рамках текущей торговой войны с США Китай внезапно™ поменял официальные правила классификации микроэлектроники. Раньше страна происхождения чипов определялась по месту распайки/корпусировки, а со вчерашнего дня — по месту непосредственно прожига топологии. С соответствующим применением заградительных тарифов в полный рост, в том числе транзитных (через Гонконг и Макао).

В первую очередь, как несложно догадаться, влетели TSMC со своим новым фабом в Аризоне. Там, помимо проблем с запуском и персоналом, приходилось тащить кремниевые болванки с Тайваня в США, там прожигать, и тащить обратно на Тайвань для корпусировки — на плечо выходило выгоднее, потому что в Аризоне тупо не было инфраструктуры и рабочих квалификаций под все сопутствующие процессы. Теперь, по новой классификации, такая схема накрывается 125% наценкой.

Во вторую очередь влетели fabless-заказчики бытовой электроники на 65-45 нм у того же TSMC. Раньше прожжённое на Тайване по заказу ввозили на материковый Китай как "комплектующие/полуфабрикат" для узловой сборки и считалось местным — теперь, аналогично, в силу наличия у TSMC фаба в Штатах такая продукция чисто формально уходит в графу "американская", 125% наценка, всё такое.

В третью очередь влетели Intel, ISSI и TI/Micron — по аналогичной схеме (прежде всего по части DRAM, которую так же корпусировали в Китае из американских полуфабрикатов).

С другой стороны, в SMIC нынче праздник: рост биржевой стоимости почти на 6% за сутки, под гарантированный вал заказов в ближайшее же время (МЦСТ по понятной причине успели первыми, кстати). Что не успеют, то подберут под себя материковая же HiSilicon и южнокорейская Hynix.